Обязанности:
–
пайка электронных компонентов SOIC, QFP, QFN, SMD, чип, DIP, кабелей, жгутов по документации;
– ОТК и корректировка после SMT линии;
– демонтаж электронных компонентов;
– промывка печатных плат после пайки.
Требования:
–
чтение чертежей и спецификаций;
– навыки работы по монтажным схемам;
– знание основных стандартов пайки;
– умение пользоваться паяльной и термовоздушными станциями;
– аккуратность и педантичность;
– техническое мышление;
– способность к длительной концентрации внимания
Условия:
официальное трудоустройство по ТК РФ, дружный коллектив