Алюминий (банка, фольга) от 5%
100 ₽
Нержавейка (не габарит >50*50*150 см никелевые сплавы) от 1%
29 ₽
Нержавейка (никелевые сплавы) от 1%
34 ₽
Алюминий (стружка) от 5%
59 ₽
Латунь (стружка) от 5%
421 ₽
Медь (лужёная) от 10%
742 ₽
Алюминий электротех (провода, бочка, фляги и т.д.) от 0.5%
182 ₽
Медь (стружка) от 5%
663 ₽
Аккумуляторы (залитые) от 2%
39 ₽
Процессоры керамические Sun, HP
350 ₽
Вольфрам ВД, ВНД W от 85% Ni не более 10% Cu до 5%
1 299 ₽
Мобильные телефоны В сборе с платами без батареи, Проверка каждого телефона внутри
220 ₽
Процессоры Socket 370 Без элементов охлаждения
1 450 ₽
Мобильные телефоны китайские, смартфоны. В сборе с платами без батареи, Проверка каждого телефона внутри
180 ₽
Керамические процессоры /goldcap Без элементов охлаждения
10 500 ₽
Медь колонка луженая от 6%
565 ₽
Жесткие диски (HDD) в сборе. Электронные платы должны быть на месте. должны быть: не битые, вынутые из пластиковых и алюминиевых кейсов
53 ₽
Титан микс (чистый лом)
135 ₽
Радиаторы (тепловозные луженые) от 6%
565 ₽
Ферромолибден ФМО 60
1 445 ₽
Вольфрам печной W 99%
2 706 ₽
Шлейфы и разъемы ленточного кабеля, IDE-кабель. Все элементы контактов должны быть на месте
31 ₽
Медь фосфористая (чушка) Cu 95% P 5%
747 ₽
Плата от CD-ROM Пластиковые, металлические и алюминиевые элементы должны быть удалены. За исключением разъёмов контактов, чипов, микросхем
367 ₽
29 НК Ni 29% Co 17% Fe Ковар
184 ₽
Платы HDD Пластиковые, металлические и алюминиевые элементы должны быть удалены. За исключением разъёмов контактов, чипов, микросхем
1 155 ₽
Платы от сотовых базовых GSM станций. Батарейки, элементы питания, металлические части, пластиковые крепления, радиаторы и др. должны быть удалены. За исключением разъёмов контактов, чипов, микросхем
320 ₽
Никель катодный Шершавый H1 Ni 99%
863 ₽
Поломанные, раскрошенные и битые любые платы
20 ₽
ВК, ТК с наплавками W от 85% Co Ti
2 609 ₽
Процессоры Socket 370 (туалантин) Без элементов охлаждения
440 ₽
Алюминий профиль (АД 31) от 2%
172 ₽
Титан стружка (вьюн, фольга, тонкая обрезь титана)
97 ₽
Платы от POS-Терминалов на лом. Пластиковые, металлические и алюминиевые элементы должны быть удалены. За исключением разъёмов контактов, чипов, микросхем.
630 ₽
Платы мобильных телефонов (кнопочные) Без корпуса и дисплея
1 050 ₽
Баббит Б-83, Sn 83% Sb 11% Cu 6% Pb до 0,35% ГОСТ
1 930 ₽
Олово 01пч Sn 99 %
2 318 ₽
Звуковые карты, платы модемов, сетевые платы. Пластиковые, металлические и алюминиевые элементы должны быть удалены. За исключением разъёмов контактов, чипов, микросхем
367 ₽
Никель гранулированный H3 Ni 99%
766 ₽
Алюминий (разных групп) от 2%
124 ₽